창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-338RZM016M1340 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RZM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | RZM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 121m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | 144m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 338RZM016M1340 | |
| 관련 링크 | 338RZM01, 338RZM016M1340 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1E104K/10 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1E104K/10.pdf | |
![]() | RP73D2A71R5BTDF | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A71R5BTDF.pdf | |
![]() | RN73C2A8R66BTDF | RES SMD 8.66 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A8R66BTDF.pdf | |
![]() | MMDT3904702F | MMDT3904702F DIODES DIODE | MMDT3904702F.pdf | |
![]() | C450S2 | C450S2 POWEREX MODULE | C450S2.pdf | |
![]() | ACE24C02FM+ | ACE24C02FM+ ACE SMD or Through Hole | ACE24C02FM+.pdf | |
![]() | OM6380ET | OM6380ET ARM BGA | OM6380ET.pdf | |
![]() | PN06L15 | PN06L15 INFINEON TO-252 | PN06L15.pdf | |
![]() | EDDIELAI | EDDIELAI SIEMENS SOP-20 | EDDIELAI.pdf | |
![]() | LP3962-3.3 | LP3962-3.3 NATIONAL SOT-263-5 | LP3962-3.3.pdf | |
![]() | K4X56323PG-BGC3 | K4X56323PG-BGC3 SAMSUNG BGA | K4X56323PG-BGC3.pdf | |
![]() | BC556-B-AT/PF | BC556-B-AT/PF KEC SMD or Through Hole | BC556-B-AT/PF.pdf |