창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E104K/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C2012X7R1E104KT/10 C2012X7R1E104KT10 C2012X7R1E104KT10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E104K/10 | |
| 관련 링크 | C2012X7R1E, C2012X7R1E104K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 043402.5NRP | FUSE BRD MNT 2.5A 32VAC/VDC 0603 | 043402.5NRP.pdf | |
![]() | 9705031012/ | 9705031012/ FGL QFP | 9705031012/.pdf | |
![]() | HM2112 | HM2112 HIT SMD or Through Hole | HM2112.pdf | |
![]() | 1673JV7 | 1673JV7 LUCENT QFP160 | 1673JV7.pdf | |
![]() | MIC2169B | MIC2169B MICREL MSOP10 | MIC2169B.pdf | |
![]() | ERJ12Y0R00W1 | ERJ12Y0R00W1 FIFOS SMD | ERJ12Y0R00W1.pdf | |
![]() | SSP21110-602 | SSP21110-602 DDC SMD or Through Hole | SSP21110-602.pdf | |
![]() | MTV9473PB-A0 | MTV9473PB-A0 METALINK BGA | MTV9473PB-A0.pdf | |
![]() | 81172S | 81172S ORIGINAL SMD or Through Hole | 81172S.pdf | |
![]() | IDT72021L35D | IDT72021L35D IDT DIP | IDT72021L35D.pdf | |
![]() | SK62-TP | SK62-TP MCC HSMC | SK62-TP.pdf | |
![]() | UPD75316GF-541-3B9 | UPD75316GF-541-3B9 NEC QFP | UPD75316GF-541-3B9.pdf |