창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3386H-100Ω | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3386H-100Ω | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3386H-100Ω | |
| 관련 링크 | 3386H-, 3386H-100Ω 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD226K035Y0400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226K035Y0400.pdf | |
![]() | MLF1005G1R2JT000 | 1.2µH Unshielded Multilayer Inductor 35mA 790 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005G1R2JT000.pdf | |
![]() | CT48248NS246A1 | CT48248NS246A1 CHIPSIP BGA99 | CT48248NS246A1.pdf | |
![]() | PPC604e3DBCG339O | PPC604e3DBCG339O MOTOROLA BGA | PPC604e3DBCG339O.pdf | |
![]() | MMBT2907A NOPB | MMBT2907A NOPB NXP SOT23 | MMBT2907A NOPB.pdf | |
![]() | MCP77MV | MCP77MV ORIGINAL BGA | MCP77MV.pdf | |
![]() | FYL-10013LRD1A | FYL-10013LRD1A Foryard SMD or Through Hole | FYL-10013LRD1A.pdf | |
![]() | 3323P203 | 3323P203 BOURNS SMD or Through Hole | 3323P203.pdf | |
![]() | ISL58812CRZ-A | ISL58812CRZ-A INTERSIL SMD or Through Hole | ISL58812CRZ-A.pdf | |
![]() | NJM2856DL3-05-TE1#TR | NJM2856DL3-05-TE1#TR JRC SMD or Through Hole | NJM2856DL3-05-TE1#TR.pdf | |
![]() | MB74LS11 | MB74LS11 FUJITSU DIP | MB74LS11.pdf | |
![]() | UPG170TB-T1 | UPG170TB-T1 NEC SMD or Through Hole | UPG170TB-T1.pdf |