창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337ULG035MGU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | ULG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337ULG035MGU | |
| 관련 링크 | 337ULG0, 337ULG035MGU 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | UVZ1V330MDD1TA | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1V330MDD1TA.pdf | |
![]() | CBR02C708B8GAC | 0.70pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C708B8GAC.pdf | |
![]() | VJ0402D6R8CLBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CLBAJ.pdf | |
![]() | RG1608N-1272-W-T5 | RES SMD 12.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1272-W-T5.pdf | |
![]() | 681-10189 | 681-10189 PHILIPSCOMP-PASSIVE SMD or Through Hole | 681-10189.pdf | |
![]() | LTE4208G | LTE4208G SIEMENS SMD | LTE4208G.pdf | |
![]() | STP6NK50Z | STP6NK50Z ST TO220AB | STP6NK50Z.pdf | |
![]() | TEN5767HN | TEN5767HN ST SMD or Through Hole | TEN5767HN.pdf | |
![]() | BSM25GD120 | BSM25GD120 EUPEC SMD or Through Hole | BSM25GD120.pdf | |
![]() | PD55HB120 | PD55HB120 sanrex SMD or Through Hole | PD55HB120.pdf | |
![]() | L7A0647-003-PF8536FLA | L7A0647-003-PF8536FLA ORIGINAL QFP | L7A0647-003-PF8536FLA.pdf | |
![]() | BSS77 | BSS77 PH CAN | BSS77.pdf |