창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100BCS-150-XM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100BCS-150-XM2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100BCS-150-XM2 | |
| 관련 링크 | 100BCS-1, 100BCS-150-XM2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04661.75NRHF | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 63VAC/VDC | 04661.75NRHF.pdf | |
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![]() | CMF70221K00FKEB | RES 221K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70221K00FKEB.pdf | |
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![]() | LJ13-01288A | LJ13-01288A SAMSUNG BGA | LJ13-01288A.pdf | |
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![]() | X24C04S14-3.5-TE2 | X24C04S14-3.5-TE2 XICOR SMD or Through Hole | X24C04S14-3.5-TE2.pdf | |
![]() | NJU7016M-TE1-#ZZZB | NJU7016M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7016M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | TF2013.1 | TF2013.1 PHILIPS SMD | TF2013.1.pdf |