창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-336SMH010M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.06옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 336SMH010M | |
| 관련 링크 | 336SMH, 336SMH010M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2CXBAP | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXBAP.pdf | |
![]() | CX2016DB26000H0FLJC2 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000H0FLJC2.pdf | |
![]() | RMCF0603JT18K0 | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT18K0.pdf | |
![]() | RC1218FK-0722KL | RES SMD 22K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0722KL.pdf | |
![]() | Y5077140R000F9L | RES 140 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y5077140R000F9L.pdf | |
![]() | CM6632 | CM6632 C-MEDIA QFP | CM6632.pdf | |
![]() | PCF8574AT/3//PCF8574ADWR//PCN-PCF8574ADW | PCF8574AT/3//PCF8574ADWR//PCN-PCF8574ADW NXP SO16 7.5mm | PCF8574AT/3//PCF8574ADWR//PCN-PCF8574ADW.pdf | |
![]() | 2010 33K J | 2010 33K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 33K J.pdf | |
![]() | AM9128-15DM | AM9128-15DM AMD CDIP | AM9128-15DM.pdf | |
![]() | LM75CIMM5 | LM75CIMM5 NSC TSSOP | LM75CIMM5.pdf | |
![]() | 663EB | 663EB ST DIP-8 | 663EB.pdf | |
![]() | B631K-Y | B631K-Y KEC TO-126 | B631K-Y.pdf |