창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H4R7MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H4R7MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWX1H4R7, UWX1H4R7MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ELJ-RF22NJF | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF22NJF.pdf | |
|  | 2455RM-99190128 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-99190128.pdf | |
|  | RH5VA40AA | RH5VA40AA RICOH NA | RH5VA40AA.pdf | |
|  | SMV1417-004 | SMV1417-004 skyworks SMD or Through Hole | SMV1417-004.pdf | |
|  | LGK1709-1201R | LGK1709-1201R SMK SMD or Through Hole | LGK1709-1201R.pdf | |
|  | 2N7002-1 | 2N7002-1 NS T R SOT23 SMD | 2N7002-1.pdf | |
|  | ELT5K100MC | ELT5K100MC PANASONIC SMD or Through Hole | ELT5K100MC.pdf | |
|  | PACSZ1284Q | PACSZ1284Q SIPEX SSOP | PACSZ1284Q.pdf | |
|  | HN1C01F-TE85L | HN1C01F-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C01F-TE85L.pdf | |
|  | MGFI2012C1R2KT | MGFI2012C1R2KT ORIGINAL SMD | MGFI2012C1R2KT.pdf | |
|  | 16x96 | 16x96 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16x96.pdf | |
|  | CGA4J2X7R2A104KT0Y0U | CGA4J2X7R2A104KT0Y0U TDK SMD or Through Hole | CGA4J2X7R2A104KT0Y0U.pdf |