창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-332/50V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 332/50V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 332/50V | |
| 관련 링크 | 332/, 332/50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGXE451EC3100MK20S | EGXE451EC3100MK20S Chemi-con NA | EGXE451EC3100MK20S.pdf | |
![]() | 6.3YXG1200M10X16 | 6.3YXG1200M10X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXG1200M10X16.pdf | |
![]() | TLP1001A | TLP1001A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1001A.pdf | |
![]() | MTP30P | MTP30P NSC TO-220 | MTP30P.pdf | |
![]() | 3595-A-20 | 3595-A-20 CET SMD or Through Hole | 3595-A-20.pdf | |
![]() | RGM30DN | RGM30DN GIE TO-3 | RGM30DN.pdf | |
![]() | TLS1608DR(210895) | TLS1608DR(210895) TI SOP16S | TLS1608DR(210895).pdf | |
![]() | MB15B23PFV | MB15B23PFV FUJITTSU TSSOP | MB15B23PFV.pdf | |
![]() | MQE920-1774-T5 | MQE920-1774-T5 MURATA SMD | MQE920-1774-T5.pdf | |
![]() | MSM7543GS-UK | MSM7543GS-UK OKI SOP-24 | MSM7543GS-UK.pdf | |
![]() | HCPL-M600#000E | HCPL-M600#000E MEMORYCORP ourstock | HCPL-M600#000E.pdf | |
![]() | K8D6316UTM-DI07000 | K8D6316UTM-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UTM-DI07000.pdf |