창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206B475K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206B475K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206B475K | |
관련 링크 | 1206B, 1206B475K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W31K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K14M31818.pdf | |
![]() | RT1206DRE0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0733R2L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z9531QGT5 | RES SMD 9.53KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z9531QGT5.pdf | |
![]() | 1.843M | 1.843M KSS DIP-8 | 1.843M.pdf | |
![]() | 1000PF50V J 102 | 1000PF50V J 102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000PF50V J 102.pdf | |
![]() | P89V51RA2BN | P89V51RA2BN PHI DIP40 | P89V51RA2BN.pdf | |
![]() | SST12LP07E-QX8E | SST12LP07E-QX8E SST XSON-8 | SST12LP07E-QX8E.pdf | |
![]() | XAP-03V-1 | XAP-03V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-03V-1.pdf | |
![]() | B12JV-RO | B12JV-RO NKK SMD or Through Hole | B12JV-RO.pdf | |
![]() | M37271EFSP | M37271EFSP ORIGINAL DIP | M37271EFSP.pdf | |
![]() | TI380C30AP | TI380C30AP TI QFP | TI380C30AP.pdf | |
![]() | 4308M-101-121LF | 4308M-101-121LF BOURNS DIP | 4308M-101-121LF.pdf |