창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-330nH (SA-B2012-30-03JT) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 330nH (SA-B2012-30-03JT) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 330nH (SA-B2012-30-03JT) | |
| 관련 링크 | 330nH (SA-B201, 330nH (SA-B2012-30-03JT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512294KFKEGHP | RES SMD 294K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512294KFKEGHP.pdf | |
![]() | A1504V | A1504V AGILENT SOP8 | A1504V.pdf | |
![]() | 2141A | 2141A EL SOP28 | 2141A.pdf | |
![]() | TUF-R1SM+ | TUF-R1SM+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TUF-R1SM+.pdf | |
![]() | TLC2262AI/CP | TLC2262AI/CP TI DIP | TLC2262AI/CP.pdf | |
![]() | S29GL128N80FAI020 | S29GL128N80FAI020 SPANSION FBGA | S29GL128N80FAI020.pdf | |
![]() | AD587JR-REEL7 | AD587JR-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD587JR-REEL7.pdf | |
![]() | I75772AB | I75772AB DIALOG DIP-40 | I75772AB.pdf | |
![]() | TGS813 | TGS813 FIGARO SMD or Through Hole | TGS813.pdf | |
![]() | MMBD7000LT1G-- | MMBD7000LT1G-- ON SOT-23 | MMBD7000LT1G--.pdf | |
![]() | AXK750327G | AXK750327G PAN SMD or Through Hole | AXK750327G.pdf |