창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGS813 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGS813 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGS813 | |
| 관련 링크 | TGS, TGS813 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HLMP1790MP4B | Green LED Indication - Discrete 1.9V Radial | HLMP1790MP4B.pdf | |
![]() | RMCP2010FT12R7 | RES SMD 12.7 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT12R7.pdf | |
![]() | SDD600STR | SDD600STR SOLID DIPSOP | SDD600STR.pdf | |
![]() | F800BJHEPBTLT9 | F800BJHEPBTLT9 ORIGINAL 48-TSOP | F800BJHEPBTLT9.pdf | |
![]() | 542138/BEBJC | 542138/BEBJC NS SMD or Through Hole | 542138/BEBJC.pdf | |
![]() | 3386X1201 | 3386X1201 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1201.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFMB-33 | HY5DU283222AFMB-33 HYNIX BGA | HY5DU283222AFMB-33.pdf | |
![]() | 1820-2000 | 1820-2000 HP DIP16 | 1820-2000.pdf | |
![]() | LM2904DT$DGE | LM2904DT$DGE ST SOP8 | LM2904DT$DGE.pdf | |
![]() | AC80566UE036DW | AC80566UE036DW Intel BGA | AC80566UE036DW.pdf | |
![]() | C1FK-H161A | C1FK-H161A LGE SMD or Through Hole | C1FK-H161A.pdf | |
![]() | LBV** | LBV** ON SOT23-5 | LBV**.pdf |