창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS813 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS813 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS813 | |
관련 링크 | TGS, TGS813 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMB61T2R | TRANS 2PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | EMB61T2R.pdf | ||
ERJ-P08J153V | RES SMD 15K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J153V.pdf | ||
CMF554M7000FKR6 | RES 4.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7000FKR6.pdf | ||
TPIS 1T 1256 L5.5 | DIGIPILE THERMOPILE TO HSG | TPIS 1T 1256 L5.5.pdf | ||
BYV34E-200 | BYV34E-200 PHI TO-220 | BYV34E-200.pdf | ||
DDRB471E | DDRB471E ROHM SMD or Through Hole | DDRB471E.pdf | ||
SBCP-11HY151H | SBCP-11HY151H NEC DIP | SBCP-11HY151H.pdf | ||
LP2951CMMX-3.3/NOPB | LP2951CMMX-3.3/NOPB NS/ MSOP8 | LP2951CMMX-3.3/NOPB.pdf | ||
MLL5915B | MLL5915B MICROSEMI SMD | MLL5915B.pdf | ||
UHD1V152MHR | UHD1V152MHR NICHICON SMD or Through Hole | UHD1V152MHR.pdf | ||
2N6434 | 2N6434 MOT CAN | 2N6434.pdf |