창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3306F-1-502LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3306F-1-502LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3306F-1-502LF | |
관련 링크 | 3306F-1, 3306F-1-502LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2DLAAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2DLAAC.pdf | |
![]() | SIT1618BE-71-33E-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT1618BE-71-33E-8.000000E.pdf | |
![]() | AS3658E1-BCTP | AS3658E1-BCTP AMS SMD or Through Hole | AS3658E1-BCTP.pdf | |
![]() | 550286 | 550286 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550286.pdf | |
![]() | K4S511632C-TI75 | K4S511632C-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S511632C-TI75.pdf | |
![]() | PMB2900H | PMB2900H SIE QFP | PMB2900H.pdf | |
![]() | APL5312-26BI-TRL | APL5312-26BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5312-26BI-TRL.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-BD | LTC1844ES5-BD LINEAR SMD or Through Hole | LTC1844ES5-BD.pdf | |
![]() | SS1H224M04007PA190 | SS1H224M04007PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1H224M04007PA190.pdf | |
![]() | MSP430F2471TPMRG4 | MSP430F2471TPMRG4 TI NA | MSP430F2471TPMRG4.pdf | |
![]() | 3CFP | 3CFP AD SOT23 | 3CFP.pdf |