창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32F8962 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32F8962 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32F8962 | |
| 관련 링크 | 32F8, 32F8962 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U560JUSDBA7317 | 56pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U560JUSDBA7317.pdf | |
![]() | 08052A180FAT2A | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A180FAT2A.pdf | |
![]() | HKQ0603S5N6C-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 210mA 470 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S5N6C-T.pdf | |
![]() | M50959-278SP | M50959-278SP MITSUBISHI/ DIP | M50959-278SP.pdf | |
![]() | DS1347ABP-70 | DS1347ABP-70 MAX PCB | DS1347ABP-70.pdf | |
![]() | ADG662BRU | ADG662BRU AD SSOP16 | ADG662BRU.pdf | |
![]() | K4H56163QG-2C2A | K4H56163QG-2C2A ORIGINAL SMD or Through Hole | K4H56163QG-2C2A.pdf | |
![]() | EM41RB | EM41RB NS SMD or Through Hole | EM41RB.pdf | |
![]() | 1N5818RL-ON | 1N5818RL-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5818RL-ON.pdf | |
![]() | PCA9625D | PCA9625D NXP SOP-32 | PCA9625D.pdf | |
![]() | XC5210PQG208AKJ | XC5210PQG208AKJ XILINX QFP | XC5210PQG208AKJ.pdf |