창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMT160-30-HEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMT160-30-HEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMT160-30-HEC | |
| 관련 링크 | SMT160-, SMT160-30-HEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846410136V | 0.1µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP1846410136V.pdf | |
![]() | 170M5245 | FUSE SQ 550A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5245.pdf | |
![]() | NAX7221CNG | NAX7221CNG MAXIM DIP24 | NAX7221CNG.pdf | |
![]() | LM35M | LM35M NS SOP | LM35M.pdf | |
![]() | RGA470M1CBK-0511P | RGA470M1CBK-0511P LELON DIP | RGA470M1CBK-0511P.pdf | |
![]() | SB3562AO | SB3562AO ENE QFN-32 | SB3562AO.pdf | |
![]() | ISP844-3 | ISP844-3 ISOCOM DIP SOP | ISP844-3.pdf | |
![]() | CXD3619AR | CXD3619AR SONY SMD or Through Hole | CXD3619AR.pdf | |
![]() | TA8814 | TA8814 TOS DIP | TA8814.pdf | |
![]() | CM105CGR47A50AT | CM105CGR47A50AT KYOCERA SMD | CM105CGR47A50AT.pdf | |
![]() | BZW50-75 | BZW50-75 ST R6 | BZW50-75.pdf | |
![]() | BZX84C2V7LT1G//BZX84C2V7//LBZX84C2V7LT1G | BZX84C2V7LT1G//BZX84C2V7//LBZX84C2V7LT1G NXP SOT-23 | BZX84C2V7LT1G//BZX84C2V7//LBZX84C2V7LT1G.pdf |