창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3266P-50K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3266P-50K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3266P-50K | |
| 관련 링크 | 3266P, 3266P-50K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NCP15XW222E03RC | NTC Thermistor 2.2k 0402 (1005 Metric) | NCP15XW222E03RC.pdf | |
![]() | TRA1L-24V-S-H | TRA1L-24V-S-H TIANBO DIP | TRA1L-24V-S-H.pdf | |
![]() | M101 | M101 ST SOP | M101.pdf | |
![]() | BZT03C75(3W75V) | BZT03C75(3W75V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT03C75(3W75V).pdf | |
![]() | 215S8CAKA23FG(X550) | 215S8CAKA23FG(X550) ATI BGA | 215S8CAKA23FG(X550).pdf | |
![]() | CLC5632IN | CLC5632IN NSC DIP | CLC5632IN.pdf | |
![]() | D5 | D5 FAIRCHILD MAC06 | D5.pdf | |
![]() | TS272CBN | TS272CBN ST DIP8 | TS272CBN.pdf | |
![]() | TL16C552AFN G4 | TL16C552AFN G4 TI SMD or Through Hole | TL16C552AFN G4.pdf | |
![]() | ADP3330ART-25 | ADP3330ART-25 AD SOT23 | ADP3330ART-25.pdf | |
![]() | MAX364ESE | MAX364ESE MAXIM SOP16 | MAX364ESE.pdf | |
![]() | BU-61845G3-290 | BU-61845G3-290 N/A QFP | BU-61845G3-290.pdf |