창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZ3C3 T/B ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZ3C3 T/B ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZ3C3 T/B ST | |
관련 링크 | HZ3C3 T, HZ3C3 T/B ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7C40000067 | 40MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7C40000067.pdf | |
![]() | RCS0805150RJNEA | RES SMD 150 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS0805150RJNEA.pdf | |
![]() | NJM79L09UA-TE1-#ZZZB | NJM79L09UA-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM79L09UA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MAX1922ESA | MAX1922ESA MAXIM SOP8 | MAX1922ESA.pdf | |
![]() | FWLXT9785EBCC2VS | FWLXT9785EBCC2VS INTEL BGA | FWLXT9785EBCC2VS.pdf | |
![]() | RPIXP200BB | RPIXP200BB INTEL BGA | RPIXP200BB.pdf | |
![]() | MDD172-13N1 | MDD172-13N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD172-13N1.pdf | |
![]() | MC1381BP | MC1381BP MOTO DIP | MC1381BP.pdf | |
![]() | NCR12F6042TR | NCR12F6042TR NIPPON SMD or Through Hole | NCR12F6042TR.pdf | |
![]() | D25XB20H | D25XB20H SHINDENGEN SMD or Through Hole | D25XB20H.pdf |