창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZ3C3 T/B ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZ3C3 T/B ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZ3C3 T/B ST | |
관련 링크 | HZ3C3 T, HZ3C3 T/B ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA18C0G2A332JNU06 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A332JNU06.pdf | |
![]() | TNPW060343R0BEEN | RES SMD 43 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060343R0BEEN.pdf | |
![]() | CMF55909K00DHR6 | RES 909K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55909K00DHR6.pdf | |
![]() | AM79C491AXT-C15R | AM79C491AXT-C15R AMD SMD or Through Hole | AM79C491AXT-C15R.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCF6 | K4T1G164QE-HCF6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HCF6.pdf | |
![]() | 46DN06(EV.MITPR | 46DN06(EV.MITPR INF SMD or Through Hole | 46DN06(EV.MITPR.pdf | |
![]() | bzb784-c5v1-115 | bzb784-c5v1-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bzb784-c5v1-115.pdf | |
![]() | UPD161704AP | UPD161704AP NEC SMD | UPD161704AP.pdf | |
![]() | XSTV2162-AE6 | XSTV2162-AE6 ST DIP56 | XSTV2162-AE6.pdf | |
![]() | SUD35N05 | SUD35N05 VISHAY TO-252 | SUD35N05.pdf | |
![]() | TAJC105M016SNY | TAJC105M016SNY AVX 16V1U C | TAJC105M016SNY.pdf | |
![]() | FFAF60UA60DN(SG) | FFAF60UA60DN(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FFAF60UA60DN(SG).pdf |