창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3266-103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3266-103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3266-103 | |
관련 링크 | 3266, 3266-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKXJ251ELL820MJ45S | 82µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ251ELL820MJ45S.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-T6 | 40MHz ±10ppm 수정 13pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-T6.pdf | |
![]() | 11SX21-T | 11SX21-T Honeywell SMD or Through Hole | 11SX21-T.pdf | |
![]() | 27C512DC-70 | 27C512DC-70 MX DIP28 | 27C512DC-70.pdf | |
![]() | GBCTE4550 | GBCTE4550 TAI QFP | GBCTE4550.pdf | |
![]() | MB10HL102PH-G-BND | MB10HL102PH-G-BND FUJI SOP-16 | MB10HL102PH-G-BND.pdf | |
![]() | MIC2008YMLTR | MIC2008YMLTR MICREL ORIGINAL | MIC2008YMLTR.pdf | |
![]() | 1-146218-7 | 1-146218-7 AMP con | 1-146218-7.pdf | |
![]() | ESVV0J337M | ESVV0J337M NEC SMD | ESVV0J337M.pdf | |
![]() | UPD4464C20 | UPD4464C20 NEC SMD or Through Hole | UPD4464C20.pdf |