창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSM603SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSM603SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSM603SM | |
| 관련 링크 | KSM6, KSM603SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C681KAT2A | 680pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C681KAT2A.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB-K0 | 25MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-K0.pdf | |
![]() | P1330-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 1.02A 180 mOhm Max Nonstandard | P1330-822G.pdf | |
![]() | TE500B33RJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 500W | TE500B33RJ.pdf | |
![]() | MH3261-900Y | MH3261-900Y BOURNS NA | MH3261-900Y.pdf | |
![]() | KT11B0SM | KT11B0SM CK SMD or Through Hole | KT11B0SM.pdf | |
![]() | 817 B | 817 B FSC DIPSMD | 817 B.pdf | |
![]() | MN103SFA7KXM | MN103SFA7KXM SONY QFP | MN103SFA7KXM.pdf | |
![]() | SST29VE020 | SST29VE020 SST TSOP | SST29VE020.pdf | |
![]() | LHI9543753 | LHI9543753 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI9543753.pdf | |
![]() | 21070233 | 21070233 JDSU SMD or Through Hole | 21070233.pdf | |
![]() | BZV55C9V1,115 | BZV55C9V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C9V1,115.pdf |