창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-323HSH2804G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 323HSH2804G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 323HSH2804G | |
| 관련 링크 | 323HSH, 323HSH2804G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB27000D0HEQCC | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HEQCC.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1300C | RES SMD 130 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1300C.pdf | |
![]() | Y1624333R333Q9W | RES SMD 333.333 OHM 1/5W 0805 | Y1624333R333Q9W.pdf | |
![]() | TF1813V-A153Y1R0-01 | TF1813V-A153Y1R0-01 TDK DIP | TF1813V-A153Y1R0-01.pdf | |
![]() | EX10VB101M5X11LL | EX10VB101M5X11LL ORIGINAL DIP | EX10VB101M5X11LL.pdf | |
![]() | 30MF15 | 30MF15 IR DO-5 | 30MF15.pdf | |
![]() | FB1L2Q-T2B | FB1L2Q-T2B NEC SOT-23 | FB1L2Q-T2B.pdf | |
![]() | SSD2017TF | SSD2017TF SAMSUNG SOP-8 | SSD2017TF.pdf | |
![]() | N82S130F | N82S130F PHIL DIP-16 | N82S130F.pdf | |
![]() | ST336RAD48NJTZ | ST336RAD48NJTZ Coilcraft SMD | ST336RAD48NJTZ.pdf | |
![]() | 74LVT125DT | 74LVT125DT NXP SMD or Through Hole | 74LVT125DT.pdf |