창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2212-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs, 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2212-560E | |
관련 링크 | HCPL-221, HCPL-2212-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
416F400X3ALR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ALR.pdf | ||
RT2010FKE07510RL | RES SMD 510 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07510RL.pdf | ||
Y16363K33330B9R | RES SMD 3.3333K OHM 1/10W 0603 | Y16363K33330B9R.pdf | ||
CMF6524K900FKEK70 | RES 24.9K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6524K900FKEK70.pdf | ||
SR-2MIN-D-1 | SR-2MIN-D-1 RLC SPDT | SR-2MIN-D-1.pdf | ||
UTG18PG | UTG18PG TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTG18PG.pdf | ||
AM8085A/BQA | AM8085A/BQA AMD DIP | AM8085A/BQA.pdf | ||
ITT430 | ITT430 N/A CAN3 | ITT430.pdf | ||
BQ27000YZJR | BQ27000YZJR ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ27000YZJR.pdf | ||
UCC2843AD8TR | UCC2843AD8TR TI SOP8 | UCC2843AD8TR.pdf | ||
VT60301S | VT60301S VIV TQFP | VT60301S.pdf | ||
SQM200JB-0R15 | SQM200JB-0R15 YAGEO DIP | SQM200JB-0R15.pdf |