창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32.0000 MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32.0000 MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32.0000 MHZ | |
관련 링크 | 32.000, 32.0000 MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41888C5227M8 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 204 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41888C5227M8.pdf | |
![]() | VJ1206A182KBCAT4X | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A182KBCAT4X.pdf | |
![]() | GRM1556R1H8R7CZ01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R7CZ01D.pdf | |
![]() | NQE7525EMC | NQE7525EMC INTEL BGA | NQE7525EMC.pdf | |
![]() | TC54VC1202ECB713 | TC54VC1202ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VC1202ECB713.pdf | |
![]() | MC74LC07DTRZG | MC74LC07DTRZG TI SMD or Through Hole | MC74LC07DTRZG.pdf | |
![]() | BSD-1.8W3R0D | BSD-1.8W3R0D BELLNIX SMD or Through Hole | BSD-1.8W3R0D.pdf | |
![]() | MAX16025ETE+ | MAX16025ETE+ MAXIM QFN-16 | MAX16025ETE+.pdf | |
![]() | LQW04AN12NH00B | LQW04AN12NH00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW04AN12NH00B.pdf | |
![]() | T8-60 | T8-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-60.pdf | |
![]() | CX1465AS | CX1465AS SONY DIP-48 | CX1465AS.pdf | |
![]() | RN4606 TE85L | RN4606 TE85L TOSHIBA SOT463 | RN4606 TE85L.pdf |