창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NQE7525EMC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NQE7525EMC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NQE7525EMC | |
관련 링크 | NQE752, NQE7525EMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 337KBM016M | ELECTROLYTIC | 337KBM016M.pdf | |
![]() | RG1005P-1781-D-T10 | RES SMD 1.78KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1781-D-T10.pdf | |
![]() | TNPW080530K0BETA | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530K0BETA.pdf | |
![]() | RT1206WRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0739RL.pdf | |
![]() | CRA04S08349R9FTD | RES ARRAY 4 RES 49.9 OHM 0804 | CRA04S08349R9FTD.pdf | |
![]() | 4610X-102-502 | 4610X-102-502 BOURNS DIP | 4610X-102-502.pdf | |
![]() | HY5SB6HLFP-6E | HY5SB6HLFP-6E HY BGA | HY5SB6HLFP-6E.pdf | |
![]() | SN65MLVD082DGGG4 | SN65MLVD082DGGG4 TI TSSOP-64 | SN65MLVD082DGGG4.pdf | |
![]() | TL064CDR/TL064AP | TL064CDR/TL064AP TI/ DIP14(sop14) | TL064CDR/TL064AP.pdf | |
![]() | RN1414(XQ) | RN1414(XQ) TOSHIBA SOT-23 | RN1414(XQ).pdf |