창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3186EG122T500APA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3186EG122T500APA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3186EG122T500APA1 | |
| 관련 링크 | 3186EG122T, 3186EG122T500APA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U681KUYDCAWL35 | 680pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U681KUYDCAWL35.pdf | |
| 510ABA000149BAG | 74.175824MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 43mA Enable/Disable | 510ABA000149BAG.pdf | ||
![]() | MRS25000C6342FRP00 | RES 63.4K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6342FRP00.pdf | |
![]() | TSM1E155ASSR | TSM1E155ASSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TSM1E155ASSR.pdf | |
![]() | TLV27L2CDRG4 | TLV27L2CDRG4 TI SOIC-8 | TLV27L2CDRG4.pdf | |
![]() | TMCJ0J475 | TMCJ0J475 HITACHI SMD or Through Hole | TMCJ0J475.pdf | |
![]() | APL5336KAI-TR | APL5336KAI-TR ANPECELEC SOP8 | APL5336KAI-TR.pdf | |
![]() | MMBF170_NL | MMBF170_NL Fairchild SOT-23 | MMBF170_NL.pdf | |
![]() | CXD2230AGA | CXD2230AGA SONY BGA | CXD2230AGA.pdf | |
![]() | MPC700.33R | MPC700.33R FREESC SMD or Through Hole | MPC700.33R.pdf | |
![]() | MAX5902LAEUT+ | MAX5902LAEUT+ MAX Call | MAX5902LAEUT+.pdf | |
![]() | 30660-2 | 30660-2 ON SOP8 | 30660-2.pdf |