창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMCJ0J475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMCJ0J475 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMCJ0J475 | |
| 관련 링크 | TMCJ0, TMCJ0J475 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 170M5150 | FUSE SQ 1KA 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5150.pdf | |
![]() | AXS-4115-02-06 | SOCKET 2PAD 4.1X1.5 CRYSTAL | AXS-4115-02-06.pdf | |
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![]() | R75TI1820DQ30J | R75TI1820DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75TI1820DQ30J.pdf | |
![]() | RF3396 | RF3396 RFMD SMD or Through Hole | RF3396.pdf | |
![]() | PEF55208E-1.1V | PEF55208E-1.1V ORIGINAL BGA | PEF55208E-1.1V.pdf | |
![]() | SB140-26 | SB140-26 GI SMD or Through Hole | SB140-26.pdf | |
![]() | DC1051A/21152AB | DC1051A/21152AB INT PQFP | DC1051A/21152AB.pdf | |
![]() | MDS130A12 | MDS130A12 IXYS SMD or Through Hole | MDS130A12.pdf | |
![]() | K4S560832D-TL7 | K4S560832D-TL7 SAMSUNG TSOP | K4S560832D-TL7.pdf |