창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-317010003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 317010003 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Seeed Technology Co., Ltd | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FSK | |
주파수 | 433MHz | |
데이터 속도 | 256Kbps | |
전력 - 출력 | 20dBm | |
감도 | -121dBm | |
직렬 인터페이스 | - | |
안테나 유형 | - | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 18.5mA | |
전류 - 전송 | 85mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1597-1247 317010003-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 317010003 | |
관련 링크 | 31701, 317010003 데이터 시트, Seeed Technology Co., Ltd 에이전트 유통 |
69C-36 | 69C-36 ICS SSOP-20 | 69C-36.pdf | ||
LM2576HVT-ADJLB03 | LM2576HVT-ADJLB03 NS SMD or Through Hole | LM2576HVT-ADJLB03.pdf | ||
28F016 | 28F016 ORIGINAL TSOP | 28F016.pdf | ||
RTC630C(1813-0485) | RTC630C(1813-0485) EPSON DIP-16 | RTC630C(1813-0485).pdf | ||
LE80539 T2300E | LE80539 T2300E INTEL BGA | LE80539 T2300E.pdf | ||
CTM080PT | CTM080PT SAURO Call | CTM080PT.pdf | ||
TG102 | TG102 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG102.pdf | ||
IR130-30 | IR130-30 DANAM SMD or Through Hole | IR130-30.pdf | ||
183K50A01L4 | 183K50A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 183K50A01L4.pdf | ||
SAF7730HV/N212 | SAF7730HV/N212 PHILIPS SMD | SAF7730HV/N212.pdf | ||
NS892402P | NS892402P SWAPNET SOP | NS892402P.pdf | ||
XC3S200E-4FT256C | XC3S200E-4FT256C XILINX BGA | XC3S200E-4FT256C.pdf |