홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » HVCB2512BDE100M

Stackpole Electronics Inc. HVCB2512BDE100M

HVCB2512BDE100M
제조업체 부품 번호
HVCB2512BDE100M
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 100M OHM 0.1% 2W 2512
데이터 시트 다운로드
다운로드
HVCB2512BDE100M 가격 및 조달

가능 수량

9050 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 10,674.89280
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HVCB2512BDE100M 재고가 있습니다. 우리는 Stackpole Electronics Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Stackpole Electronics Inc. 전자 부품 전문. HVCB2512BDE100M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HVCB2512BDE100M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HVCB2512BDE100M 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HVCB2512BDE100M 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HVCB2512BDE100M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서HVC Series
Resistor Packaging Spec
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열HVC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)100M
허용 오차±0.1%
전력(와트)2W
구성후막
특징고전압, 펄스 내성
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스2512(6432 미터법)
공급 장치 패키지2512
크기/치수0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm)
높이0.030"(0.76mm)
종단 개수2
표준 포장 500
다른 이름HVCB2512BDE100MTR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)HVCB2512BDE100M
관련 링크HVCB2512B, HVCB2512BDE100M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
HVCB2512BDE100M 의 관련 제품
RES SMD 48.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 RT0603BRD0748K7L.pdf
556879-3 TECONNECTIVITY AMPINNERGY3Positio 556879-3.pdf
MOTMPC8313CVRAFFB ORIGINAL SMD or Through Hole MOTMPC8313CVRAFFB.pdf
HM51W16165ACTT7 HM TSOP HM51W16165ACTT7.pdf
PXB4325EV1.2 INFINEON BGA PXB4325EV1.2.pdf
MIC5264-OGYML MIC SMD or Through Hole MIC5264-OGYML.pdf
SWM60N06-18 TAIWAN TO-3P SWM60N06-18.pdf
VA7318FR ORIGINAL SMD or Through Hole VA7318FR.pdf
EP9206-025 PCA DIP-8 EP9206-025.pdf
DCW05C-05 MW SMD or Through Hole DCW05C-05.pdf