창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D686M063DC2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.374" Dia x 0.807" L(9.50mm x 20.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 510 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D686M063DC2A | |
| 관련 링크 | 30D686M0, 30D686M063DC2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1616F139 | 1616F139 ORIGINAL DIP | 1616F139.pdf | |
![]() | 1885XB | 1885XB ORIGINAL SMD or Through Hole | 1885XB.pdf | |
![]() | TAT7427B | TAT7427B TRIQUINT SMD or Through Hole | TAT7427B.pdf | |
![]() | XC3S50-5CP132C | XC3S50-5CP132C XILINX SMD or Through Hole | XC3S50-5CP132C.pdf | |
![]() | M37201M6-C46SP | M37201M6-C46SP ORIGINAL DIP | M37201M6-C46SP.pdf | |
![]() | TXV-05601-BCPQ | TXV-05601-BCPQ TXC QFP | TXV-05601-BCPQ.pdf | |
![]() | D03316P332 | D03316P332 COI COIL | D03316P332.pdf | |
![]() | XC5H-9622 | XC5H-9622 OMRON SMD or Through Hole | XC5H-9622.pdf | |
![]() | HFA90NH40 | HFA90NH40 IR SMD or Through Hole | HFA90NH40.pdf | |
![]() | NPS476M06R8 | NPS476M06R8 NEC SMD or Through Hole | NPS476M06R8.pdf | |
![]() | SA612AD/01.118 | SA612AD/01.118 NXP SMD or Through Hole | SA612AD/01.118.pdf | |
![]() | K7N801825A-QC85 | K7N801825A-QC85 SAMSUNG QFP | K7N801825A-QC85.pdf |