창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5839ACMH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5839ACMH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5839ACMH | |
관련 링크 | MAX583, MAX5839ACMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K682K15X7RH53H5 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K682K15X7RH53H5.pdf | ||
TM7ES101 | 100 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 3 Turn Side Adjustment | TM7ES101.pdf | ||
RCL04061R27FKEA | RES SMD 1.27 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R27FKEA.pdf | ||
LS14 | LS14 MOTOROLA SOP-14 | LS14.pdf | ||
TEESVP1C105K8R | TEESVP1C105K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP1C105K8R.pdf | ||
DP83222V | DP83222V ORIGINAL SMD or Through Hole | DP83222V.pdf | ||
K4M56163PN-BG60 | K4M56163PN-BG60 Samsung SMD or Through Hole | K4M56163PN-BG60.pdf | ||
TL7757CD * | TL7757CD * TIS Call | TL7757CD *.pdf | ||
M37774M5L-423GP | M37774M5L-423GP MIT QFP | M37774M5L-423GP.pdf | ||
CY6116 | CY6116 CYPRESS DIP | CY6116.pdf | ||
hyb25d256400bc-6 | hyb25d256400bc-6 INFINEON BGA | hyb25d256400bc-6.pdf | ||
CE0805-150-J050GTW | CE0805-150-J050GTW MURATA NULL | CE0805-150-J050GTW.pdf |