창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D337M025DD2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 30D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 885 m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 423mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.374" Dia x 0.945" L (9.50mm x 24.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D337M025DD2A | |
| 관련 링크 | 30D337M0, 30D337M025DD2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC153ZAT1A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC153ZAT1A.pdf | |
![]() | 0819R-28G | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 310mA 490 mOhm Max Axial | 0819R-28G.pdf | |
![]() | CMF6549R900FHEA | RES 49.9 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6549R900FHEA.pdf | |
![]() | N82505TA | N82505TA INTEL PLCC68 | N82505TA.pdf | |
![]() | F1036C | F1036C TOS SMD or Through Hole | F1036C.pdf | |
![]() | XC2V500 | XC2V500 XILINX BGA | XC2V500.pdf | |
![]() | EE2-24TNU | EE2-24TNU NEC SMD or Through Hole | EE2-24TNU.pdf | |
![]() | SLP-1-100-221-01 | SLP-1-100-221-01 RIC SMD or Through Hole | SLP-1-100-221-01.pdf | |
![]() | 2SA229 | 2SA229 TOSHIBA DIP3P | 2SA229.pdf | |
![]() | 3B250-24D05 | 3B250-24D05 YCL SMD or Through Hole | 3B250-24D05.pdf | |
![]() | T3159N14KOF | T3159N14KOF EUPEC module | T3159N14KOF.pdf |