창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA229 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA229 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA229 | |
관련 링크 | 2SA, 2SA229 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX1255GB-10.000000MHZ | 10MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-10.000000MHZ.pdf | |
![]() | ABC75-1T30L | AC/DC CONVERTER 30V 75W | ABC75-1T30L.pdf | |
![]() | PHP00603E4700BBT1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4700BBT1.pdf | |
![]() | RCP2512W390RGTP | RES SMD 390 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W390RGTP.pdf | |
![]() | EE-SX951-R 3M | L-SHP 5MM PW NPN 3M ROBOTIC | EE-SX951-R 3M.pdf | |
![]() | HY27US08121M | HY27US08121M HY TSOP | HY27US08121M.pdf | |
![]() | 50872EL | 50872EL PHILIPS BGA | 50872EL.pdf | |
![]() | PLUS153DN602 | PLUS153DN602 NXP DIP20 | PLUS153DN602.pdf | |
![]() | MAX3421EEHJ | MAX3421EEHJ MAX QFP | MAX3421EEHJ.pdf | |
![]() | SEDS9986 | SEDS9986 OMRON SMD or Through Hole | SEDS9986.pdf | |
![]() | ODCM | ODCM TYCO SMD or Through Hole | ODCM.pdf | |
![]() | URB4812LD-15W | URB4812LD-15W MORNSUN SMD or Through Hole | URB4812LD-15W.pdf |