창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30B03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30B03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30B03 | |
| 관련 링크 | 30B, 30B03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CK45-R3FD102K-NR | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | CK45-R3FD102K-NR.pdf | |
![]() | CB2518T102K | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 75mA 31.2 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CB2518T102K.pdf | |
![]() | HSDL-3220-001 | HSDL-3220-001 AVAGO SMD | HSDL-3220-001.pdf | |
![]() | DSP16AV32FB | DSP16AV32FB AT&T PLCC | DSP16AV32FB.pdf | |
![]() | LM78H05ASC | LM78H05ASC NS SMD or Through Hole | LM78H05ASC.pdf | |
![]() | TMP19A43FDXBG. | TMP19A43FDXBG. TOSHIBA FBGA | TMP19A43FDXBG..pdf | |
![]() | PHONE-ON-A-CHIP | PHONE-ON-A-CHIP AGERE BGA | PHONE-ON-A-CHIP.pdf | |
![]() | AME8800HEETZ/AED | AME8800HEETZ/AED AME SOT-23 | AME8800HEETZ/AED.pdf | |
![]() | 2SK427S | 2SK427S SANYO SMD or Through Hole | 2SK427S.pdf | |
![]() | TPS54160EVM-230 | TPS54160EVM-230 TI SMD or Through Hole | TPS54160EVM-230.pdf | |
![]() | 2-146134-1 | 2-146134-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-146134-1.pdf |