창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A4338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43457A4338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A4338M | |
| 관련 링크 | B43457A, B43457A4338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C1R5BA3GNNC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R5BA3GNNC.pdf | |
![]() | 416F50012ASR | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ASR.pdf | |
![]() | CRCW040217R4FKED | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040217R4FKED.pdf | |
![]() | HM2P09PNK1C4CT | HM2P09PNK1C4CT FCI CONNECTO | HM2P09PNK1C4CT.pdf | |
![]() | FA-365 27.000MHz | FA-365 27.000MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-365 27.000MHz.pdf | |
![]() | KA224ADTF | KA224ADTF FSC SOP14 | KA224ADTF.pdf | |
![]() | 0402E333M160NT | 0402E333M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402E333M160NT.pdf | |
![]() | HSP50016JC-52/75 | HSP50016JC-52/75 INTERSIL PLCC | HSP50016JC-52/75.pdf | |
![]() | IRG4045 | IRG4045 IR TO252 | IRG4045.pdf | |
![]() | X804256-001 | X804256-001 MICROSOF BGA | X804256-001.pdf | |
![]() | MCP738274.2VUAT | MCP738274.2VUAT MICROCHIP DIP SOP | MCP738274.2VUAT.pdf |