창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30A800V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30A800V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30A800V | |
관련 링크 | 30A8, 30A800V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P51-300-S-H-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-H-P-20MA-000-000.pdf | ||
TPS2044BDG4 | TPS2044BDG4 ATMEL SMD or Through Hole | TPS2044BDG4.pdf | ||
BGA 615L7 E6327XT | BGA 615L7 E6327XT Infineon SMD or Through Hole | BGA 615L7 E6327XT.pdf | ||
TMP400 | TMP400 TI/BB SSOP-16 | TMP400.pdf | ||
TC7WG00L8X | TC7WG00L8X TOSHIBA MP8 | TC7WG00L8X.pdf | ||
MCIMX536AVV8C | MCIMX536AVV8C Motorola SMD or Through Hole | MCIMX536AVV8C.pdf | ||
BU7441SG | BU7441SG ROHM SMD or Through Hole | BU7441SG.pdf | ||
SMBB36 | SMBB36 KEC SMD or Through Hole | SMBB36.pdf | ||
P74PCT245SC | P74PCT245SC PER SOIC | P74PCT245SC.pdf | ||
JM38510/30005B2A | JM38510/30005B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/30005B2A.pdf | ||
MMK5683K63J01L4BULK | MMK5683K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5683K63J01L4BULK.pdf | ||
GS8208-09C | GS8208-09C LG DIP | GS8208-09C.pdf |