창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D8 | |
| 관련 링크 | 3, 3D8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ORNTV50015002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50015002T5.pdf | |
![]() | Y92E-ES18 | CAP REPLCMNT FOR M18 PROX SHIELD | Y92E-ES18.pdf | |
![]() | 0686-0250-01 | 0686-0250-01 BEL SMD or Through Hole | 0686-0250-01.pdf | |
![]() | BAT54_215 | BAT54_215 NXP LL34 | BAT54_215.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB042 | GMS90C52-GB042 ORIGINAL DIP | GMS90C52-GB042.pdf | |
![]() | 11614-72 | 11614-72 CONEXANT QFP | 11614-72.pdf | |
![]() | KMM5324104BK6 | KMM5324104BK6 SAM SIMM | KMM5324104BK6.pdf | |
![]() | ECS | ECS ECS SMD or Through Hole | ECS.pdf | |
![]() | 13F2200 | 13F2200 IBM PBGA | 13F2200.pdf | |
![]() | TLP127(TPR) | TLP127(TPR) TOS SMD4 | TLP127(TPR).pdf | |
![]() | HY57V281620FTP -6 | HY57V281620FTP -6 HYNIX TSSOP | HY57V281620FTP -6.pdf | |
![]() | S-1170B18UC-OTD-T2G | S-1170B18UC-OTD-T2G SEIKO SOT89-5 | S-1170B18UC-OTD-T2G.pdf |