창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-333FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-333FS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-333FS | |
| 관련 링크 | 3094-3, 3094-333FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 593D157X96R3C2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D157X96R3C2TE3.pdf | |
![]() | BZX585-B39 115 | BZX585-B39 115 NXP SOD523 | BZX585-B39 115.pdf | |
![]() | M10V976F-50 | M10V976F-50 OKI SMD or Through Hole | M10V976F-50.pdf | |
![]() | 1.5SMC6.8CAT3G | 1.5SMC6.8CAT3G ON SMD or Through Hole | 1.5SMC6.8CAT3G.pdf | |
![]() | SBK201209T800 | SBK201209T800 HILISIN SMD or Through Hole | SBK201209T800.pdf | |
![]() | SST29SF020-55-4I-NHE, | SST29SF020-55-4I-NHE, SST SMD or Through Hole | SST29SF020-55-4I-NHE,.pdf | |
![]() | 405-1 | 405-1 MECA SMD or Through Hole | 405-1.pdf | |
![]() | 74TLV1544C | 74TLV1544C TI SOP16 | 74TLV1544C.pdf | |
![]() | VTKFIR2LA-P | VTKFIR2LA-P UISION SOP | VTKFIR2LA-P.pdf | |
![]() | 1MBI800UB-120/1MBI800U4B-120 | 1MBI800UB-120/1MBI800U4B-120 FUJI M138 | 1MBI800UB-120/1MBI800U4B-120.pdf | |
![]() | S2G-6600 | S2G-6600 GSI SMB | S2G-6600.pdf |