창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6706S2TR1PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF6706S2TR(1)PbF | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF6706S2TR1PBF Saber Model IRF6706S2TR1PBF Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | Gen 10.x Products 12/Dec/2012 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Ta), 63A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.8m옴 @ 17A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1810pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 S1 | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET S1 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IRF6706S2TR1PBFCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF6706S2TR1PBF | |
관련 링크 | IRF6706S2, IRF6706S2TR1PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
2DD2678-13 | TRANS NPN 12V 3A SOT89-3 | 2DD2678-13.pdf | ||
IXFN44N100Q3 | MOSFET N-CH 1000V 38A SOT-227 | IXFN44N100Q3.pdf | ||
RT1206WRD0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0723K7L.pdf | ||
ULS2003R-883 | ULS2003R-883 ALLEGRO DIP | ULS2003R-883.pdf | ||
MCD161-12io1B | MCD161-12io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD161-12io1B.pdf | ||
AD41617 | AD41617 AD DIP | AD41617.pdf | ||
LP2989IM | LP2989IM NS SOP8 | LP2989IM.pdf | ||
SN74LS195A | SN74LS195A TI SMD or Through Hole | SN74LS195A.pdf | ||
T1259N600TOF | T1259N600TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1259N600TOF.pdf | ||
NL453232T-150K | NL453232T-150K TDK SMD | NL453232T-150K.pdf | ||
TL16C752BPTR TI10+ | TL16C752BPTR TI10+ TI SOP | TL16C752BPTR TI10+.pdf | ||
3721630043 | 3721630043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3721630043.pdf |