창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-304-TBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 304-TBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 304-TBGA | |
관련 링크 | 304-, 304-TBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 632N3I013M50000 | 13.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 8mA Enable/Disable | 632N3I013M50000.pdf | |
![]() | MGV04021R5M-10 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 4A 46 mOhm Max Nonstandard | MGV04021R5M-10.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF8252C | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF8252C.pdf | |
![]() | XPCL10DTH | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | XPCL10DTH.pdf | |
![]() | BCM3310 | BCM3310 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3310.pdf | |
![]() | NRC25F10R0TR | NRC25F10R0TR NIC SMD or Through Hole | NRC25F10R0TR.pdf | |
![]() | 74AS245NSR | 74AS245NSR ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AS245NSR.pdf | |
![]() | 69168-106HLF | 69168-106HLF FCI SMD or Through Hole | 69168-106HLF.pdf | |
![]() | SAM-K6T0808C1D | SAM-K6T0808C1D SAMSUNG SMD or Through Hole | SAM-K6T0808C1D.pdf | |
![]() | MG50G2CL1 | MG50G2CL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50G2CL1.pdf | |
![]() | LM324A,AD,M | LM324A,AD,M MOT/ST SOP | LM324A,AD,M.pdf | |
![]() | ECSF1CE107 | ECSF1CE107 PANASONIC SMD | ECSF1CE107.pdf |