창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCI2012-6R8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCI2012-6R8L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCI2012-6R8L | |
| 관련 링크 | FCI2012, FCI2012-6R8L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1167.154NLT | 150µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 610 mOhm Max Nonstandard | P1167.154NLT.pdf | |
![]() | HSC20010RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 200W | HSC20010RJ.pdf | |
![]() | LD8031AH/B | LD8031AH/B INTEL CDIP40 | LD8031AH/B.pdf | |
![]() | NVP1004 QFP | NVP1004 QFP NEXTCHIP PBF | NVP1004 QFP.pdf | |
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![]() | XPC105ARX66CDTSTDTS | XPC105ARX66CDTSTDTS MOTOROLA BGA | XPC105ARX66CDTSTDTS.pdf | |
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![]() | PMISSM2210P | PMISSM2210P ORIGINAL DIP-8 | PMISSM2210P.pdf | |
![]() | ESD102EZ | ESD102EZ ECE SMD | ESD102EZ.pdf | |
![]() | VG025CHXT1M | VG025CHXT1M HOKURIKU 2X2-1M | VG025CHXT1M.pdf | |
![]() | T-626-KK81 | T-626-KK81 MINI SMD or Through Hole | T-626-KK81.pdf |