창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30369-0403 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30369-0403 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30369-0403 | |
| 관련 링크 | 30369-, 30369-0403 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-250ELL272ML25S | 2700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-250ELL272ML25S.pdf | |
![]() | RT0603BRB0718KL | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0718KL.pdf | |
![]() | 226RLS035M | 226RLS035M llinoisCapacitor DIP | 226RLS035M.pdf | |
![]() | ISS241(TPH3) | ISS241(TPH3) MILL-MAX QFP | ISS241(TPH3).pdf | |
![]() | MMDSF10N02Z | MMDSF10N02Z ON SOPDIP | MMDSF10N02Z.pdf | |
![]() | RM25664BA1339.8FR | RM25664BA1339.8FR Rendition SMD or Through Hole | RM25664BA1339.8FR.pdf | |
![]() | LTDHV | LTDHV LT SOT23-8 | LTDHV.pdf | |
![]() | TLP222A-F | TLP222A-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP222A-F.pdf | |
![]() | LM317CH | LM317CH NS CAN | LM317CH.pdf | |
![]() | RI-TRP-0110-00 | RI-TRP-0110-00 TIS Call | RI-TRP-0110-00.pdf | |
![]() | BCM56144LA1KFEBG | BCM56144LA1KFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56144LA1KFEBG.pdf | |
![]() | VSCP-2K4-60 | VSCP-2K4-60 CUI Onlyoriginal | VSCP-2K4-60.pdf |