창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM25664BA1339.8FR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM25664BA1339.8FR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM25664BA1339.8FR | |
| 관련 링크 | RM25664BA1, RM25664BA1339.8FR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2MBI2400UD-120 | 2MBI2400UD-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI2400UD-120.pdf | |
![]() | S1206S4.5 | S1206S4.5 SEMITEL SMD or Through Hole | S1206S4.5.pdf | |
![]() | 7C62038CC | 7C62038CC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C62038CC.pdf | |
![]() | RG82875P2 ES | RG82875P2 ES INTEL BGA | RG82875P2 ES.pdf | |
![]() | DM11E | DM11E SITI SSOP-16 | DM11E.pdf | |
![]() | MIC4429CPA | MIC4429CPA TELCOM DIP8 | MIC4429CPA.pdf |