창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300LS-101J=P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300LS-101J=P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300LS-101J=P2 | |
| 관련 링크 | 300LS-1, 300LS-101J=P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5HFP 2 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 5HFP 2.pdf | |
![]() | 416F24033IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IDT.pdf | |
![]() | 2SC4061KT146N | TRANS NPN 300V 0.1A SOT-346 | 2SC4061KT146N.pdf | |
![]() | LQP03TN5N6J02D | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN5N6J02D.pdf | |
![]() | CRGH0805F121R | RES SMD 121 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F121R.pdf | |
![]() | PAL22V10A/BLA | PAL22V10A/BLA AMD DIP | PAL22V10A/BLA.pdf | |
![]() | HM25100-G1 | HM25100-G1 Foxconn NA | HM25100-G1.pdf | |
![]() | MAX291CSA.ESA | MAX291CSA.ESA MAX SOP8 | MAX291CSA.ESA.pdf | |
![]() | 10537/BEAJC | 10537/BEAJC MOT SMD or Through Hole | 10537/BEAJC.pdf | |
![]() | 260025 | 260025 CYMBET QFN | 260025.pdf | |
![]() | SC13890P23AM2113 | SC13890P23AM2113 FREESCALE QFN | SC13890P23AM2113.pdf | |
![]() | GRM1884C2A1R5CZ01C | GRM1884C2A1R5CZ01C MURATA SMD or Through Hole | GRM1884C2A1R5CZ01C.pdf |