창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HU52E331MCWPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HU52E331MCWPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HU52E331MCWPF | |
| 관련 링크 | HU52E33, HU52E331MCWPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221JLBAJ | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221JLBAJ.pdf | |
![]() | CK45-R3FD121K-NR | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CK45-R3FD121K-NR.pdf | |
| 3402.0018.11 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 63VAC/VDC | 3402.0018.11.pdf | ||
![]() | 7B-48.000MEEQ-T | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-48.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | LTC1597-1BIG#TRPBF | LTC1597-1BIG#TRPBF LINEAR SSOP | LTC1597-1BIG#TRPBF.pdf | |
![]() | MCP3421A3T-E/CH | MCP3421A3T-E/CH MICROCHIP SOT-23-6 | MCP3421A3T-E/CH.pdf | |
![]() | xc4044xla07bg352c | xc4044xla07bg352c XILINX bga | xc4044xla07bg352c.pdf | |
![]() | K7J323682M-FC25000 | K7J323682M-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7J323682M-FC25000.pdf | |
![]() | FD1080BJ | FD1080BJ NS DIP | FD1080BJ.pdf | |
![]() | LX12976CLC-TR | LX12976CLC-TR MSC-IP QFN | LX12976CLC-TR.pdf | |
![]() | UPD70F3612/FE3-L | UPD70F3612/FE3-L NEC SMD or Through Hole | UPD70F3612/FE3-L.pdf |