창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006470 | |
| 관련 링크 | 3006, 3006470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-2512-6R8M-T2 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 510 mOhm Nonstandard | ASPI-2512-6R8M-T2.pdf | |
![]() | RCP0603W56R0GED | RES SMD 56 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W56R0GED.pdf | |
![]() | TA025PW20R0JE | RES 20 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW20R0JE.pdf | |
![]() | THS6042CDDARG3 | THS6042CDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS6042CDDARG3.pdf | |
![]() | VN550300 | VN550300 VISHAY TO-92 | VN550300.pdf | |
![]() | GL128N10FFI02 | GL128N10FFI02 SPANSION BGA | GL128N10FFI02.pdf | |
![]() | CXA1580Q | CXA1580Q SONY QFP-40P | CXA1580Q.pdf | |
![]() | ISPLS1016E-80LJ | ISPLS1016E-80LJ BB SMD or Through Hole | ISPLS1016E-80LJ.pdf | |
![]() | HSD043I9W1-A10-R00 | HSD043I9W1-A10-R00 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD043I9W1-A10-R00.pdf | |
![]() | HH80563QH0258M S LAEM | HH80563QH0258M S LAEM Intel SMD or Through Hole | HH80563QH0258M S LAEM.pdf | |
![]() | UPD33810D | UPD33810D NEC DIP- | UPD33810D.pdf | |
![]() | CXK584000TM-55 | CXK584000TM-55 SONY TSOP | CXK584000TM-55.pdf |