창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1061/C2 D/C97 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1061/C2 D/C97 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1061/C2 D/C97 | |
| 관련 링크 | TEA1061/C, TEA1061/C2 D/C97 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1608P-1911-D-T5 | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1911-D-T5.pdf | |
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![]() | TPS62304DRC | TPS62304DRC TI QFN-10 | TPS62304DRC.pdf | |
![]() | 2SB554 | 2SB554 TOS 2K | 2SB554.pdf | |
![]() | SG1J158M1835M | SG1J158M1835M SAMWH DIP | SG1J158M1835M.pdf | |
![]() | BU26TD3WG | BU26TD3WG ROHM SSOP5 | BU26TD3WG.pdf | |
![]() | FC5251F102C | FC5251F102C ORIGINAL SMD or Through Hole | FC5251F102C.pdf | |
![]() | K104K20X7RF53L2 | K104K20X7RF53L2 TDK DIP | K104K20X7RF53L2.pdf |