창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30*16*1.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30*16*1.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30*16*1.5 | |
관련 링크 | 30*16, 30*16*1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AF164-FR-0728R7L | RES ARRAY 4 RES 28.7 OHM 1206 | AF164-FR-0728R7L.pdf | |
![]() | MB88153PNF-111 | MB88153PNF-111 FUJITSU SOP8 | MB88153PNF-111.pdf | |
![]() | L9135 | L9135 ST HSOP20 | L9135.pdf | |
![]() | MAX907CPA | MAX907CPA MAX DIP8 | MAX907CPA.pdf | |
![]() | K7B163635B-QC75T00 | K7B163635B-QC75T00 SAMSUNG QFP100 | K7B163635B-QC75T00.pdf | |
![]() | C945A-T1B-A | C945A-T1B-A NEC SOT-23 | C945A-T1B-A.pdf | |
![]() | HT82V38 | HT82V38 HOLTEK SSOP-28 | HT82V38.pdf | |
![]() | TLP702(TP,F) | TLP702(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP702(TP,F).pdf | |
![]() | PIC16F676-1/ST | PIC16F676-1/ST MICROCHIP TSSOP | PIC16F676-1/ST.pdf | |
![]() | SMCJLCE110A-E3 | SMCJLCE110A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE110A-E3.pdf | |
![]() | H58F | H58F ORIGINAL SOP-8 | H58F.pdf | |
![]() | 520891620+ | 520891620+ MOLEX SMD or Through Hole | 520891620+.pdf |