창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-2176094-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110776TR RP73PF2A267KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-2176094-4 | |
| 관련 링크 | 3-2176, 3-2176094-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C308B5GAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C308B5GAC.pdf | |
![]() | C1005X8R1E153K050BE | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1E153K050BE.pdf | |
![]() | ABM8-28.375MHZ-B2-T | 28.375MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-28.375MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | L2271MCB | L2271MCB INFINEON SMD or Through Hole | L2271MCB.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3588 | TMP87CM38N-3588 TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-3588.pdf | |
![]() | P6KE220A/CA | P6KE220A/CA VISHAY SMDDIP | P6KE220A/CA.pdf | |
![]() | GS-104 | GS-104 GOOT SMD or Through Hole | GS-104.pdf | |
![]() | FXO-31FL | FXO-31FL KYOCERA SMD or Through Hole | FXO-31FL.pdf | |
![]() | ML2233CCL | ML2233CCL ML DIP | ML2233CCL.pdf | |
![]() | CMZ5919BTR13 | CMZ5919BTR13 ORIGINAL SMA | CMZ5919BTR13.pdf | |
![]() | BK/GBB-V-25 | BK/GBB-V-25 BUSS SMD or Through Hole | BK/GBB-V-25.pdf |