창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E153K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E153K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E1, C1005X8R1E153K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS162M075EA0C | 1600µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack 76 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS162M075EA0C.pdf | |
![]() | VLS252012HBX-1R5M-1 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.75A 82 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012HBX-1R5M-1.pdf | |
![]() | EM78P153SP5 | EM78P153SP5 DIP SMD or Through Hole | EM78P153SP5.pdf | |
![]() | PCT10/016BK | PCT10/016BK NEM RES | PCT10/016BK.pdf | |
![]() | TDA9594PS/N1 | TDA9594PS/N1 NXP (PH) SMD or Through Hole | TDA9594PS/N1.pdf | |
![]() | MAX1245CAP | MAX1245CAP MAX SMD | MAX1245CAP.pdf | |
![]() | FH16-80S-0.3SHW | FH16-80S-0.3SHW HIRSOE SMD or Through Hole | FH16-80S-0.3SHW.pdf | |
![]() | LT9020B2 | LT9020B2 LT SMD or Through Hole | LT9020B2.pdf | |
![]() | 1000V223J | 1000V223J YXY SMD or Through Hole | 1000V223J.pdf | |
![]() | M51997 | M51997 MITS SO-5.2 | M51997.pdf | |
![]() | DCU08051001PA8K20 | DCU08051001PA8K20 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU08051001PA8K20.pdf |