홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » 3-2176074-6

TE Connectivity AMP Connectors 3-2176074-6

3-2176074-6
제조업체 부품 번호
3-2176074-6
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/32W 0201
데이터 시트 다운로드
다운로드
3-2176074-6 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 109.25700
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 3-2176074-6 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. 3-2176074-6 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 3-2176074-6가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
3-2176074-6 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
3-2176074-6 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3-2176074-6
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CPF Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CPF, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13.3k
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.03W, 1/32W
구성박막
특징-
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0201(0603 미터법)
공급 장치 패키지0201
크기/치수0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm)
높이0.011"(0.28mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름CPF0201D13K3C1
CPF0201D13K3C1-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)3-2176074-6
관련 링크3-2176, 3-2176074-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
3-2176074-6 의 관련 제품
25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445I33B25M00000.pdf
WK-06-250TM-350 STRAIN GAGES (5/ MMF002768.pdf
XN1501 / 5R Panasonic SOT-153 XN1501 / 5R.pdf
2SC3332 SANYO TO92 2SC3332.pdf
CSTLF12M0T55-BO MURATA DIP CSTLF12M0T55-BO.pdf
UPC125G2-T1 NEC SOP-8 UPC125G2-T1.pdf
MN3666 Panasonic CCD MN3666.pdf
MR100-AG RF DIP4 MR100-AG.pdf
PMB2920SV3.1/V1.3/V2.1/V1. SIEMENS SOP-24 PMB2920SV3.1/V1.3/V2.1/V1..pdf
XC2C256-8FTG256I XILINX BGA XC2C256-8FTG256I.pdf
0039000023+ MOLEX SMD or Through Hole 0039000023+.pdf