창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP2822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP2822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP2822 | |
| 관련 링크 | BP2, BP2822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGW2E331MELA25 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGW2E331MELA25.pdf | ||
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![]() | RCR110DNP-220M | 22µH Shielded Inductor 2.34A 42 mOhm Max Radial | RCR110DNP-220M.pdf | |
![]() | UC1842AJ883B 5962-8670405PA | UC1842AJ883B 5962-8670405PA TI SMD or Through Hole | UC1842AJ883B 5962-8670405PA.pdf | |
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![]() | XC5210PQG160 | XC5210PQG160 N/A QFP | XC5210PQG160.pdf | |
![]() | J2829 | J2829 SILICONIX TO-92 | J2829.pdf | |
![]() | RFD30N03 | RFD30N03 HARRIS SMD or Through Hole | RFD30N03.pdf | |
![]() | LFA14-2A1A473M | LFA14-2A1A473M MITSUBISHI SMD or Through Hole | LFA14-2A1A473M.pdf | |
![]() | 66900-214LF | 66900-214LF FCI SMD or Through Hole | 66900-214LF.pdf | |
![]() | K9K8G08U0D-SIB0000 | K9K8G08U0D-SIB0000 SAM SMD or Through Hole | K9K8G08U0D-SIB0000.pdf | |
![]() | PTM8757-606 | PTM8757-606 NA TSOP | PTM8757-606.pdf |