창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1393237-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RT2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | - | |
| 코일 전류 | 18mA | |
| 코일 전압 | 22VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 15.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.2 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 6ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 400 mW | |
| 코일 저항 | 1.22k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | RTE24022F RTE24022F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1393237-2 | |
| 관련 링크 | 3-1393, 3-1393237-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IDCP1813ER1R4M | 1.4µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 38 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER1R4M.pdf | |
![]() | 120R±1%0603 | 120R±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 120R±1%0603.pdf | |
![]() | BL-HB335A-TRB | BL-HB335A-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB335A-TRB.pdf | |
![]() | 12.8M | 12.8M UNI 49U | 12.8M.pdf | |
![]() | D9378GB | D9378GB NEC QFP-44 | D9378GB.pdf | |
![]() | EMK105CH180JW-F | EMK105CH180JW-F TAIYO SMD | EMK105CH180JW-F.pdf | |
![]() | BC850B B5003 SOT23-2F PB-FREE | BC850B B5003 SOT23-2F PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BC850B B5003 SOT23-2F PB-FREE.pdf | |
![]() | CX24501-A3F1Z | CX24501-A3F1Z NXP BGA | CX24501-A3F1Z.pdf | |
![]() | B066-40C2-001 | B066-40C2-001 SPEED SMD or Through Hole | B066-40C2-001.pdf | |
![]() | TLPGE1102B(T10) | TLPGE1102B(T10) TOSHIBA ROHS | TLPGE1102B(T10).pdf | |
![]() | 307001244 | 307001244 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 307001244.pdf | |
![]() | BD8163 | BD8163 ROHM HTSSOP | BD8163.pdf |